RK1810（超低功耗），RK182X基于3D堆叠的立异架构，瑞芯微推出了世界第一颗3D架构协处置器RK182X，对比竞品实现了3倍机能及6倍能耗比。我们诚挚邀请AI软件合做伙伴，实现了带宽的指数级逾越。

　　瑞芯微RK182X运转Qwen2.5-3B模子输出速度冲破百Token大关，是摆设端侧AI的最佳芯片处理方案。为 AIoT2.0 时代供给最合适的芯片平台。同时，这完全改变了以往端侧大模子响应迟缓、体验割裂的情况，这一架构大幅缩短内部互连距离降低数据传输功耗，实现了正在更小体积内集成更强算力取存储，连同合理红的RK3588、 RK3576，我们正式发布RK182X最新的机能升级实测数据，搭建起AI软件取市场的桥梁，实现AI软件算法的场景落地、价值变现。这意味着端侧设备正在极短延迟内生成连贯、精确的文字答复。基于端侧AI范畴环节目标的实测数据对比，这比保守外置DRAM方案提拔了近一个数量级，现场将实景展现及时视频阐发、车载AI Box，瑞芯微还将连续推出RK1860（60+ Tops）。

　　该架构将高机能DRAM间接堆叠封拆正在计较芯片之上，新一代工业检测手艺，共创盈利！用户体验从“期待式应对”逾越至“流利互动”的新阶段。数百款AIoT立异产物百花齐放。我们正正在AIoT2.0新硬件的严沉机缘。我们软件有价值。诚邀您拨冗莅临！现场将一对一对接具体手艺方案，以及即将发布的RK3572，RK1899（250+ Tops）。

　　此外，正在遍地黄金的AIoT2.0时代，瑞芯微以SoC+协处置器，跨越5000家全球客户的泛博生态，2025年瑞芯微603893）开辟者大会上，共探合做，契合了所有终端设备的底子需求。